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電子行業(yè)是目前全球化、市場化最為徹底的領(lǐng)域，而追逐高新的技術(shù)和低廉的成本是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，只有擁有較高的產(chǎn)品品質(zhì)和低廉的成本優(yōu)勢，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。電子行業(yè)分很多門類，比如微電子主要為集成電路設(shè)計、生產(chǎn)；電子元器件的設(shè)計、生產(chǎn)（電阻器、電容器等好多種類）；電子技術(shù)應(yīng)用、開發(fā)等。

二、電子行業(yè)運營特點及行業(yè)特性

l  較短的產(chǎn)品生命周期

l  產(chǎn)品種類多，品種繁雜

l  生產(chǎn)管理過程多采用混合制造模式

l  不同的競爭層次

l  技術(shù)商業(yè)化速度快

l  產(chǎn)品低成本、大眾化

l  技術(shù)性行業(yè)，新產(chǎn)品開發(fā)投入大

l  產(chǎn)品質(zhì)量控制嚴(yán)格

l  銷售過程控制嚴(yán)格

l  銷售渠道以自營和代理相結(jié)合

電子行業(yè)要對市場做出快速響應(yīng)，要降低產(chǎn)品成本，提高質(zhì)量，搞好客戶客戶滿意度，要對企業(yè)生產(chǎn)全過程實行控制協(xié)調(diào)，就必須加強企業(yè)基礎(chǔ)管理，向管理要效益。為此要引入先進(jìn)的管理思想和信息化技術(shù)，建立現(xiàn)代化的全面的企業(yè)信息系統(tǒng)。

電子行業(yè)發(fā)展趨勢：電子電器行業(yè)目前有兩類發(fā)展趨勢，一類以自主研發(fā)為主，供應(yīng)鏈及制造外包式；一類以承接加工的 （OEM）和承接外包式。

三、電子行業(yè)新特征

1、 行業(yè)增速趨緩，結(jié)構(gòu)升級明顯， 近年來，電子元器件行業(yè)增速趨緩，自 2005 年行業(yè)營收增速從 04 年的 23.59%滑落到 6.75%之后，近幾年一直保持低速增長，沒有超過 10%，電子元器件行業(yè)收入和工業(yè)增加值 的增速都高于產(chǎn)量增速，表明中高層次產(chǎn)品比重提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級明顯。

2、 貿(mào)易大進(jìn)大出，而且進(jìn)口大于出口，兩頭受壓，定價能力弱，大進(jìn)大出，而且主要是大量進(jìn)口高端產(chǎn)品、大量出口低端產(chǎn)品，是很長時間以來中國電子元件市場的最大特征。國內(nèi)上市的電子企業(yè)兩頭在外，兩頭受壓。關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備、原材料和主要銷售都在國外，又缺乏核心技術(shù)，使得其產(chǎn)品議價能力低。

 

3、 外資占主導(dǎo)地位，內(nèi)資企業(yè)的出口比重很高 外商直接投資力度不斷加強， 盡管內(nèi)資企業(yè)也快速成長， 但主要推動力量仍為外商投資， 而這些外商在國內(nèi)投資擴(kuò)張的趨勢還在持續(xù)。

 4 、行業(yè)發(fā)展瓶頸明顯，低端過剩，高端受技術(shù)瓶頸限制，難以進(jìn)入。

四、電子行業(yè)關(guān)鍵成功要素

l  設(shè)計產(chǎn)品去滿足客戶需要

l  減少新產(chǎn)品從推介到最終出廠的時間

l  利用高技術(shù)工具進(jìn)行產(chǎn)品和工藝設(shè)計

l  提高產(chǎn)品可靠性

l  減少產(chǎn)品成本

l  提高工廠的運作效率

l  減少和控制庫存

l  改善與供應(yīng)商的溝通，理順采購流

l  準(zhǔn)確而及時地滿足訂單

l  提高產(chǎn)品生產(chǎn)的預(yù)測精度

l  提高銷售人員的效率

l  合理地預(yù)期價格以獲得利潤

l  優(yōu)化資源分配和使用

l  提高部門間溝通效率

五、電子行業(yè)管理難點

1.物料編號管理困難

　　由于電子行業(yè)生產(chǎn)過程中用到的物料比較多，特別是經(jīng)常發(fā)生自制、代工有共用料的情況，但在實務(wù)處理時，一般不能混用，即使都是來料加工，即便是同一個客戶的料，也可能因用的部 位不同而需要另行編號。

　　另一方面，不少客戶也有訂單 BOM 的現(xiàn)象，即一個訂單一個物料清單，對應(yīng)的編碼也是唯 一的，一次性使用完畢可能再也不用，但也需要唯一編碼。因此，物料編碼非常復(fù)雜

　 2.產(chǎn)品設(shè)計工作繁重，客戶需求多樣化

　　電子業(yè)由于產(chǎn)品個性化要求比較突出，例如，手機(jī)行業(yè)里會因各種機(jī)型、款式、顏色、甚至于外殼的裝飾品而需要專門設(shè)計，客戶的個性化的要求必然帶來設(shè)計工作量大，且需求多樣化。

　 3.產(chǎn)品設(shè)計變更管理困難

　　與編碼相對應(yīng)的是設(shè)計變更比較多，管理起來比較困難，由于電子行業(yè)部件一般都比較小，加上設(shè)計時往往受摩爾定律（產(chǎn)品一般 3 到 6 個月更新?lián)Q代一次），除一些品牌企業(yè)設(shè)計相對過關(guān) 外，往往是邊生產(chǎn)邊設(shè)計，邊設(shè)計邊試制，甚至僅簡單進(jìn)行試制即投產(chǎn)，所以生產(chǎn)準(zhǔn)備期一般很 少甚至沒有，設(shè)計變更的管理顯得比較困難。

設(shè)計變更管理不善， 最顯著的表現(xiàn)是生產(chǎn)物料管理比較混亂， 一般電子企業(yè)很少將試制用料 與正常生產(chǎn)用料分開， 當(dāng)設(shè)計變更信息傳遞不及時，經(jīng)常發(fā)生挪料借用， 會造成用料方面的混亂， 并造成浪費。

六、電子行業(yè)生產(chǎn)流程

電子行業(yè)太大了，生產(chǎn)流程也不一定一樣，下面我舉個電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程做個參考：

電子產(chǎn)品生產(chǎn)一般分三大部分，SMT車間-DIP車間-AS車間即貼片-封裝插件-組裝過程

1、元器件進(jìn)廠檢驗，PCB板進(jìn)廠檢驗

2、元器件成型處理，成型以便于插裝。（這步可以省略，現(xiàn)在都是自動機(jī)器成型）

3、SMT貼片，經(jīng)過回流焊接，將貼片器件貼裝在PCB上。（一般貼片機(jī)在貼片前，會有燒錄這一環(huán)節(jié)，主要是燒錄芯片的相應(yīng)程序）

4、從SMT出來的電路板流轉(zhuǎn)到DIP車間進(jìn)行手工插裝。主要為不能表貼的過孔器件。

5、手工插裝后經(jīng)過波峰焊，然后需要進(jìn)行焊接的整形，一般稱為二次插裝。

6、經(jīng)過二插后就可以進(jìn)行測試。

7、測試一般有三個步驟：初測，（裝配），老化，復(fù)測。

8、最后進(jìn)行檢驗和包裝。

七、電子行業(yè)之SMT車間作業(yè)過程及工藝設(shè)備說明

     SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounting Technology,簡稱SMT）。它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側(cè)面。SMT技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。

    SMT有何特點

     1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)的插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。

     2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

     3、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

     4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等

   SMT生產(chǎn)流程

     1、單面板生產(chǎn)流程

        供板印刷紅膠或者錫漿貼裝SMT元器件回流固化（或焊接）檢查測試包裝，其工藝如下：

    來料檢測—絲印錫膏（點貼片膠）--貼片--烘干（固化）--回流焊接—清洗—檢測—返修

          2、雙面板生產(chǎn)流程

   供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板，翻面貼裝SMT元器件回流固化檢查包裝。其工藝流程如下：

A面：來料檢測—絲印錫膏（點貼片膠）--貼片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—翻版

B面：絲印焊膏（點貼片膠）--貼片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—檢測-返修

八、電子行業(yè)之DIP車間作業(yè)過程

    DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

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